摘要
印制电路板（PCB）作为电子元器件的载体和电气连接的枢纽，在电子信息产业中扮演着至关重要的角色。
随着电子产品向高密度、高集成化、小型化和轻量化方向发展，PCB的工作环境日趋恶劣，特别是高温环境对PCB的性能和可靠性提出了更高的要求。
为了应对这一挑战，耐高温保护膜材料应运而生，其能够有效隔离PCB与外界环境，防止其受到高温、潮湿、腐蚀性气体等因素的侵蚀，从而保障PCB的正常工作。
本论文综述了近年来国内外关于PCB耐高温保护膜材料的研究进展，重点阐述了不同类型保护膜材料的制备方法、结构性能及应用现状，并对未来PCB耐高温保护膜材料的发展趋势进行了展望。
关键词：印制电路板；耐高温保护膜；聚酰亚胺；环氧树脂；复合材料
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）作为电子元器件的支撑体和电气连接的桥梁，是电子信息产业的基石。
随着电子产品向高密度、高集成化、小型化和轻量化方向发展，PCB的工作环境日趋苛刻，尤其是在高温、高湿、高频等极端条件下，传统PCB材料的性能和可靠性面临着严峻挑战。
例如，高温会导致PCB基板变形、线路烧结、元器件失效等问题，严重影响电子产品的性能和使用寿命。
为了提升PCB在高温环境下的可靠性和稳定性，通常会在其表面涂覆一层耐高温保护膜材料。
这种保护膜材料能够有效隔离PCB与外界环境，防止其受到高温、潮湿、腐蚀性气体等因素的侵蚀，从而保障PCB的正常工作。
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