文献综述
- 研究背景和意义
伴随着世界通信和信息网络技术的迅速发展，光纤通信以其速度快、带宽大、可靠性高的特点被广泛地应用,光纤通信系统的关键部件之一光发射模块的传输速率先后经历了从155Mbps向622Mbps及2.5Gbps发展的历程。目前，上述速率的光发射模块已广泛应用于光通信干线网，而10Gbps的光发射模块产品性能也已成熟，是下一代光通信干线网的首选组件。其封装与接口技术也大有不同。
光发射模块的性能直接影响系统的传输距离和误码率传输指标。光发射模块的任务就是把电信号转换成光信号，并对其进行控制。本文介绍了光通信中的光发射模块的工作原理、制作工艺和发展现状；分析了光发射模块在电路设计、封装及总体设计上的关键技术，给出了当前光发射模块的研究发展方向。重点讲解了光发射模块中电源保护、温度控制、功率自适应控制以及外调制。并对光通信系统的应用前景进行了展望。
- 光发射模块概述
2.1 原理及工艺简介
光发射模块本质是将电信号转换为光信号并发射出去，并对其进行控制。由光源（能量、信号源）、光路（光学器件）组成、佐以温控电路、调制电路、功率控制电路来实现信号持续而精准的发射[1,2]。随着对网络容量的需求急剧增大，光发射模块的种类和复杂程度都在以惊人的速度发展。就其发展趋势来看，主要表现在以下几方面：小型化、高速率、集成化和收发一体化。
对于光发射模块的制造工艺而言，选用的光电器件要满足性能匹配，一般是根据发光器件来决定供电电源，而后决定其他器件。接着是对外部构件进行清洗，其次将光电器件、SMT电路板和管壳三者按要求组装在一起。金丝键合和气密封装检漏，然后进行耦合对准，再按电路板要求进行焊接。组装好的光发射模块进行参数测试，所测参数包括发射光功率、消光比、V BM、V EM 及电流稳定性。测试后封盖，加电老化，重新测试，达到性能合格要求。其流程如图1[3]。
图1. 模块组装工艺流程
2.2 主要技术
2.2.1 光源的选择
以上是毕业论文文献综述，课题毕业论文、任务书、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
