摘要
陶瓷基复合材料作为一类拥有优异性能的材料，在航空航天、汽车工业、电子封装等领域展现出巨大的应用潜力。
金刚石作为一种拥有超高硬度、优异耐磨性和良好导热性的材料，被认为是制备高性能陶瓷基复合材料的理想增强体。
然而，金刚石与陶瓷基体的界面结合较差以及高温下易于石墨化的特性，给复合材料的制备带来了挑战。
微波烧结作为一种新型的材料制备技术，具有加热速度快、选择性加热、energysaving等优点，为解决金刚石增强陶瓷基复合材料制备难题提供了新思路。
本文综述了微波烧结制备陶瓷基金刚石强化复合材料的研究现状，分析了不同陶瓷基体、金刚石含量、烧结工艺参数等因素对复合材料的微观结构、力学性能和热学性能的影响，并探讨了该领域未来发展方向。
关键词:微波烧结；陶瓷基复合材料；金刚石；增强；界面
#1.1陶瓷基复合材料陶瓷基复合材料(CMC)是指以陶瓷材料作为基体，引入其他材料作为增强相构成的一类复合材料。
陶瓷基体材料通常具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点，但同时也存在脆性大、韧性差的缺点。
为了克服陶瓷材料的脆性，可以通过添加增强体来改善其力学性能。
#1.2金刚石增强体金刚石作为自然界中最硬的材料，具有超高的硬度、耐磨性和导热性，是制备高性能陶瓷基复合材料的理想增强体。
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