摘要
晶圆切割是半导体制造过程中的关键步骤，而晶英石板模具组装则是晶圆切割技术的核心环节之一。
板模组装的精度和效率直接影响切割质量和生产效率。
传统的板模组装方式主要依赖人工操作，存在效率低下、精度难以保证等问题。
随着半导体产业的快速发展，对晶圆切割精度和效率的要求日益提高，传统的组装方式已无法满足需求，因此亟需开发自动化、智能化的板模组装控制系统。
本文首先介绍了晶圆切割技术和板模组装控制系统的研究背景和意义，然后对国内外相关研究现状进行了综述，包括运动控制技术、视觉定位技术以及板模组装算法等方面的研究进展。
在此基础上，本文重点阐述了一种基于机器视觉和运动控制的晶英石板模具组装控制系统设计方案，并对系统关键模块的实现进行了详细介绍。
最后，对全文进行了总结，并展望了晶英石板模具组装控制系统未来的发展趋势。
关键词：晶英石板模具；组装控制系统；机器视觉；运动控制；自动化
#1.1晶圆切割技术晶圆切割是将半导体晶圆按照预设尺寸和形状切割成单个芯片的过程，是半导体制造流程中不可或缺的一环。
其原理是利用高速旋转的切割刀具在晶圆表面形成切割沟槽，然后通过激光、机械力或化学方法将晶圆沿沟槽分离。
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